PCB板各生产工序工艺原理解释——阻焊、表面处理

时间:2018-09-06来源:互联网


PCB线路板的生产工艺流程

开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂

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阻焊

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原理:

???将前处理后的PCB板,通过丝网将阻焊油墨印刷到板面,并在一定的温度、时间及抽风量的条件下,使油墨中的溶剂初步挥发,再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光,显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉,最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。



阻焊的作用:

1、美观;2、保护;3、绝缘;4、防焊;5、耐酸碱



生产流程:

???磨板——丝印阻焊——预烤——曝光——显影——PQC检查——后固化——下工序

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文字

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原理:

???在一定作用力下,把客户所需要的字符油墨透过一定目数的网纱丝印在PCB板表面形成字符图形,给元件安装和今后维修PCB板提供信息。

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生产流程:

???查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制作要求——按LOT卡要求选择字符油墨 ?????开油——检查字符网是否合格并用网浆进行修补——根据MI要求涂改周期——将网版锁紧在手动丝印机台上——对位——印首板——首板OK后批量印刷——收油——清洗网版 ??????从机台上拆下网版暂放到相关区域

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字符油墨类型:

???字符油墨为热固型油墨,当其热固后就算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。



常见缺陷:

??字符上PAD;字符膜糊;字符不下油;板面粘字符等。

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表面处理

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常见表面处理:

有铅喷锡;无铅喷锡;沉金;沉锡;沉银;抗氧化(OSP);电金;插头镀金手指

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A、生产流程:

微蚀——水洗——涂助焊剂——喷锡——气床冷却——热水洗——水洗——烘干 ?????PQC检查——下工序



B、合金焊料熔点比较:

有铅焊料熔点为183℃(Sn63/Pb37)

无铅焊料熔点为217℃(Sn/Cu/Ni)



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